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廣東星拓環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備科技有限公司
電子元器件做耐濕試驗(yàn)及濕熱試驗(yàn)如何選型
發(fā)表時(shí)間：2022-10-13 網(wǎng)址：http://2017333.com/ 編輯：admin
一、濕熱試驗(yàn)的種類
高低溫濕熱交變?cè)囼?yàn)箱中的濕熱試驗(yàn)主要分為恒定濕熱試驗(yàn)，交變濕熱試驗(yàn)，（軍標(biāo)）濕熱試驗(yàn)三種，其中電工電子產(chǎn)品件主要采用恒定的濕熱試驗(yàn)，而其中又分為穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)和耐濕試驗(yàn)，對(duì)電子元器件可靠性考核一般進(jìn)行耐濕試驗(yàn)。
二、耐濕試驗(yàn)的定義
耐濕試驗(yàn)采用溫度循環(huán)來促進(jìn)試驗(yàn)的效果，模擬凝露和干燥的交替過程，使進(jìn)入電子元器件密封外殼內(nèi)的水汽產(chǎn)生“呼吸”作用，從而加速其腐蝕過程。在高溫條件下，潮氣的影響將更加明顯，增強(qiáng)試驗(yàn)效果。
三、耐濕試驗(yàn)的目的
耐濕試驗(yàn)的目的是用加速方式評(píng)估電子元器件及其所用材料在炎熱和高濕條件（典型的熱帶環(huán)境）下抗退化效應(yīng)的能力。
四、耐濕試驗(yàn)常用標(biāo)準(zhǔn)
序號(hào) | 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) |
1 | GJB 360B—2009《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》中涉及濕熱試驗(yàn)的有“穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)”和“耐濕試驗(yàn)” |
2 | GJB 548B—2005《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》中涉及“耐濕試驗(yàn)” |
3 | GJB 128A—1997《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》中涉及有“耐濕試驗(yàn)” |
4 | GJB150.9A-2009濕熱試驗(yàn) |
5 | GB/T 2423.3-2016環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn) |
五、星拓提供的濕熱試驗(yàn)設(shè)備
高低溫濕熱交變?cè)囼?yàn)箱AH-系列：AH-80，AH-150，AH-225，AH-408，AH-800，AH-1000，標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍：-40°~150° ，非標(biāo)定制溫度范圍：-70°~180°，濕度%20~98%，如有低溫低濕需求，可以聯(lián)系星拓環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備廠家定制。
六、濕熱試驗(yàn)對(duì)電子產(chǎn)品產(chǎn)生的劣化效應(yīng)
濕熱試驗(yàn)對(duì)電子設(shè)備影響的途徑主要有兩種：一種是表面受潮（吸附式），它通常是由凝露和表面吸附引起的；另一種是體積受潮（即吸入式），它是由水蒸氣擴(kuò)散和吸收現(xiàn)象所引起的。
序號(hào) | 劣化效應(yīng) |
1 | 腐蝕作用。腐蝕作用是濕熱的主要效應(yīng)，主要是加速電解和電化學(xué)反應(yīng)，直接侵蝕設(shè)備的保護(hù)鍍層，造成表面劣化。腐蝕后，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度減弱，機(jī)械性能也發(fā)生劣化，活動(dòng)部分卡死，表面電阻增大，造成電接觸不良。 |
2 | 物理性能的影響。對(duì)濕氣敏感的吸濕材料，如某些塑料零件、紙、紙膠板等，在濕熱的條件下發(fā)生膨脹和形變，導(dǎo)致尺寸的改變，功能的破壞，降低了物理強(qiáng)度。 |
3 | 電性能的改變。由于水分子的沉積，絕緣材料吸濕后電性能和熱性能受到損壞，使電氣材料及元器件電參數(shù)發(fā)生變化。如絕緣電阻下降，泄漏電流增大，介電常數(shù)增大，介質(zhì)損耗角也增大。耐壓強(qiáng)度下降，在高電壓下易出現(xiàn)飛弧，絕緣體發(fā)生短路、漏電、擊穿等現(xiàn)象，嚴(yán)重影響電性能，造成工作不穩(wěn)定，直接縮短設(shè)備使用壽命。 |
綜上所述，濕熱試驗(yàn)箱或濕熱室提供一定的高溫高濕環(huán)境以及有測(cè)量電性能參數(shù)的電測(cè)量系統(tǒng)，若想了解更多高低溫濕熱交變?cè)囼?yàn)箱詳細(xì)信息，可以隨時(shí)聯(lián)系廣東星拓環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備廠家，星拓工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)可為您提供專業(yè)技術(shù)方案。
